Rúra na pečenie elektronických komponentov

Popis

Pečiaca pec Climatest Symor® pre elektronické komponenty pracuje pri kontrolovanej teplote a v prostredí s nízkou vlhkosťou. Elektronika je umiestnená vo vnútri rúry a zahrievaná niekoľko hodín, aby sa umožnilo odstránenie vlhkosti bez poškodenia vnútorných komponentov.

Špecifikácia

Čo je pec na pečenie pre elektronické komponenty?

Pečiaca rúra funguje zahrievaním na odstránenie vlhkosti z elektronických komponentov. Pec zvyčajne poskytuje prostredie s kontrolovanou teplotou, ktorá je nastaviteľná podľa špecifických potrieb. Rúra pracuje v rôznych teplotných rozsahoch od 50 °C do 150 °C v závislosti od typu komponentov.

Proces pečenia môže trvať niekoľko hodín a počas tejto doby sú elektronické komponenty vystavené kontrolovanému prostrediu. To umožňuje, aby sa vlhkosť absorbovaná komponentmi odparila, ale stále tieto komponenty nepoškodili.

Po dokončení procesu pečenia je potrebné elektronické časti pomaly ochladiť, aby sa predišlo tepelným šokom. Pečené komponenty sú potom zapečatené v obaloch bez vlhkosti, aby sa zabránilo absorpcii vlhkosti.

Celkovo je pec na pečenie optimálna na udržanie integrity vašich elektronických súčiastok a výrazné zlepšenie efektívnosti vašej výroby.

Funkcia

• Jednotná kontrola teploty

• Rýchle zahriatie a vysušenie vzoriek, schopné zahriať vzorky až na 200°C

• Vnútorná rúra z nehrdzavejúcej ocele sus#304 a vonkajšia rúra z oceľového plechu s práškovým nástrekom, odolné voči korózii

• PID regulátor s digitálnym displejom vám prináša presné a spoľahlivé riadenie teploty

• Nízka spotreba energie, úspora nákladov

Štruktúra

Pec na pečenie elektronických komponentov sa vo všeobecnosti skladá z nasledujúcich komponentov:

•Vnútorná rúra: Uzavretá skriňa, kde sú výrobky umiestnené na proces pečenia, vnútro a police sú vyrobené z nehrdzavejúcej ocele SUS304.

•Ohrievač: Na generovanie tepla vo vnútri komory je možné teplotu upraviť podľa špecifických požiadaviek.

•Ventilátor: Na cirkuláciu vzduchu vo vnútri komory, čím sa zabezpečí rovnomerné rozloženie tepla v komore, pomáha tiež odstraňovať vlhkosť a udržiavať prostredie s nízkou vlhkosťou.

•Snímače teploty: Na monitorovanie teploty vo vnútri komory. Tieto snímače sú pripojené k riadiacemu systému.

•Výfukový systém: Na odvod prebytočnej vlhkosti alebo výparov, ktoré vznikajú počas procesu pečenia.

Celkovo poskytuje pec na pečenie elektronických súčiastok kontrolované prostredie, umožňuje bezpečné a efektívne odstraňovanie vlhkosti z elektronických súčiastok.

Aplikácia

Pece na pečenie elektronických súčiastok sa široko používajú pri výrobe elektroniky, aby sa odstránila vlhkosť z elektronických súčiastok po rôznych výrobných procesoch.

Tu je niekoľko príkladov, ako sa sušiace pece používajú pri výrobe elektroniky:

Technológia povrchovej montáže (SMT): Počas procesu SMT sa elektronické súčiastky umiestňujú na dosky plošných spojov (dosky s plošnými spojmi) pomocou zariadenia typu pick-and-place. Po umiestnení komponentov prechádzajú dosky cez reflow pec, kde sa spájkovacia pasta roztaví, aby sa komponenty spojili s doskou. Keďže komponenty a dosky môžu počas procesu absorbovať vlhkosť, používa sa sušiaca pec na odstránenie prebytočnej vlhkosti a zabránenie potenciálnemu zlyhaniu v dôsledku prenikania vlhkosti.

Spájkovanie vlnou: Spájkovanie vlnou zahŕňa prechod spodnej časti dosky plošných spojov cez bazén roztavenej spájky, čím sa vytvorí pevný spoj medzi doskou plošných spojov a elektronickými súčiastkami. Pred spájkovaním vlnou sa doska plošných spojov premyje vo vode rozpustným tavivom, aby sa z dosky odstránila akákoľvek oxidácia. PCB potom prechádza sušiarňou, aby sa pred vlnovým spájkovaním odstránila všetka zostávajúca vlhkosť, aby sa oxidácia počas procesu spájkovania nezmenila na kontaminanty.

Zalievanie a zapuzdrenie: Na ochranu elektronických zariadení pred vlhkosťou je bežnou praxou pokryť zariadenie zalievacím alebo zapuzdrovacím materiálom, ktorý je vodotesný. Tieto materiály zvyčajne obsahujú proces vytvrdzovania, ktorý vyžaduje vypaľovanie pri vysokej teplote, aby sa zabezpečilo úplné vytvrdenie materiálu. To zahŕňa umiestnenie zariadenia do sušiacej pece na vytvrdenie zalievacieho alebo zapuzdrovacieho materiálu.

Aplikácia spájkovacej pasty: Spájkovacia pasta sa bežne používa na pripojenie elektronických súčiastok na dosky plošných spojov pred spájkovaním pretavením. Pasta je vyrobená z kovových častíc a taviva, ktoré sú zmiešané do formy pasty. Pretože spájkovacia pasta absorbuje vlhkosť, je dôležité pastu pred použitím vysušiť. Sušiace pece sa používajú na odstránenie akejkoľvek vlhkosti zo spájkovacej pasty, aby sa zabezpečilo, že správne priľne a nespôsobí slabé spájkované spoje.

Pece na pečenie elektronických súčiastok sú nevyhnutné v modernej výrobe elektroniky. Tieto pece pomáhajú predchádzať potenciálnemu zlyhaniu elektroniky odstránením vlhkosti z rôznych fáz výrobného procesu.

Často kladené otázky

Otázka: Ako vyčistím rúru na pečenie od elektronických komponentov?

Odpoveď: Vnútro rúry môžete čistiť jemnými čistiacimi prostriedkami alebo mydlovou vodou a stojany a podnosy je možné umývať v umývačke riadu. Rúru je nevyhnutné pravidelne čistiť, aby bola zachovaná jej účinnosť.

Otázka: Ako môžem udržiavať pec na pečenie pre elektronické komponenty?

Odpoveď: Sušiacu pec s plošnými spojmi udržujte vykonávaním pravidelných kontrol, kontrolou a výmenou opotrebovaných častí a vykonávaním pravidelného čistenia. Odporúča sa naplánovať rutinnú údržbu a kontroly, aby ste sa uistili, že rúra zostane v prevádzkovom stave.

Otázka: Aká je ideálna teplota na pečenie PCB?

Odpoveď: Ideálna teplota sa líši v závislosti od typu komponentov na doske. Väčšina elektronických súčiastok je citlivá na vysoké teploty a ideálna teplota na pečenie DPS sa zvyčajne pohybuje od 60 °C do 125 °C.