Teplovzdušná cirkulačná sušiaca pec

Popis

Sušiaca pec s cirkuláciou horúceho vzduchu využíva prúd ohriateho vzduchu na efektívne a rovnomerné pečenie produktov. Pec sa zvyčajne skladá z vykurovacieho telesa, systému regulácie teploty a ventilátora, ktorý cirkuluje horúci vzduch v komore. Ventilátor pomáha rovnomerne rozvádzať teplo, čím zaisťuje, že produkty dostanú rovnaké množstvo tepla.

Špecifikácia

Funkcia

• Jednotná regulácia teploty

• Rýchle zahriatie a vysušenie vzoriek, schopné zahriať vzorky až na 200°C

• Vnútorná rúra z nehrdzavejúcej ocele sus#304 a vonkajšia rúra z oceľového plechu s práškovým nástrekom, odolné voči korózii

• Nízka spotreba energie, úspora nákladov

• PID regulátor s digitálnym displejom vám prináša presné a spoľahlivé riadenie teploty

Štruktúra

Sušiaca pec s cirkuláciou horúceho vzduchu sa vo všeobecnosti skladá z nasledujúcich komponentov:
• Vnútorná rúra: Vyrobená z nehrdzavejúcej ocele SUS#304
• Izolácia: Vyrobená zo superjemnej sklenej vlny, aby sa minimalizovali tepelné straty z rúry do okolia.
• Ohrievacie teleso: Vytvára teplo vo vnútri rúry.
• Cirkulačný ventilátor: Cirkuluje horúci vzduch vo vnútri rúry.
• Vzduchový kanál: Vzduchový kanál je integrovaný s ventilátorom, čo zaisťuje, že horúci vzduch nepretržite prúdi rúrou.
• Teplotný senzor: Meria teplotu v rúre.
• Riadiaci systém: Reguluje teplotu a načasovanie procesu sušenia.
Počas prevádzky ohrievacie teleso ohrieva vzduch, vzduch je potom cirkulovaný ventilátorom cez vzduchové potrubie do komory pece a nakoniec von cez výfuk. Celý tento proces zabezpečuje rovnomerné zahrievanie a sušenie materiálov.

Aplikácia

Sušiaca pec s cirkuláciou horúceho vzduchu sa bežne používa v priemysle výroby elektroniky na odstránenie vlhkosti z elektronických komponentov a obnovenie ich skladovateľnosti.

Tu je niekoľko príkladov, ako sa sušiace pece používajú pri výrobe elektroniky: Technológia povrchovej montáže (SMT): Počas procesu SMT sa elektronické súčiastky montujú na PCB (dosky s plošnými spojmi) pomocou zariadenia typu pick-and-place. Po umiestnení komponentov prechádzajú dosky cez reflow pec, kde sa spájkovacia pasta roztaví, aby sa komponenty spojili s doskou. Keďže komponenty a dosky môžu počas procesu absorbovať vlhkosť, používa sa sušiaca pec na odstránenie prebytočnej vlhkosti a zabránenie potenciálnemu zlyhaniu v dôsledku prenikania vlhkosti.

Spájkovanie vlnou: Spájkovanie vlnou zahŕňa prechod spodnej časti dosky plošných spojov cez bazén roztavenej spájky, čím sa vytvorí pevný spoj medzi doskou plošných spojov a elektronickými súčiastkami. Pred spájkovaním vlnou sa doska plošných spojov premyje vo vode rozpustným tavivom, aby sa z dosky odstránila akákoľvek oxidácia. PCB potom prechádza sušiarňou, aby sa pred vlnovým spájkovaním odstránila všetka zostávajúca vlhkosť, aby sa oxidácia počas procesu spájkovania nezmenila na kontaminanty.

Zalievanie a zapuzdrenie: Na ochranu elektronických zariadení pred vlhkosťou je bežnou praxou pokryť zariadenie zalievacím alebo zapuzdrovacím materiálom, ktorý je vodotesný. Tieto materiály zvyčajne obsahujú proces vytvrdzovania, ktorý vyžaduje vypaľovanie pri vysokej teplote, aby sa zabezpečilo úplné vytvrdenie materiálu. To zahŕňa umiestnenie zariadenia do sušiacej pece na vytvrdenie zalievacieho alebo zapuzdrovacieho materiálu.

Aplikácia spájkovacej pasty: Spájkovacia pasta sa bežne používa na pripojenie elektronických komponentov k PCB pred spájkovaním pretavením. Pasta je vyrobená z kovových častíc a taviva, ktoré sú zmiešané do formy pasty. Pretože spájkovacia pasta absorbuje vlhkosť, je dôležité pastu pred použitím vysušiť. Pečiace pece sa používajú na odstránenie akejkoľvek vlhkosti zo spájkovacej pasty, aby sa zabezpečilo jej správne priľnutie a nespôsobovanie slabých spájkovaných spojov.

Teplovzdušné sušiace pece sú nevyhnutné v modernej výrobe elektroniky. Tieto pece pomáhajú predchádzať potenciálnemu zlyhaniu elektroniky odstránením vlhkosti z rôznych fáz výrobného procesu.

Pečenie elektronických komponentov v sušiarni

Sušiaca pec s cirkuláciou horúceho vzduchu funguje zahrievaním na odstránenie vlhkosti z elektronických častí. Rúra poskytuje prostredie s kontrolovanou teplotou, ktorá je nastaviteľná podľa potreby. Rúra funguje v rôznych teplotných rozsahoch od 50 °C do 150 °C.

Proces pečenia trvá niekoľko hodín a počas tejto doby sú elektronické komponenty vystavené kontrolovanému prostrediu. To umožňuje, aby sa vlhkosť absorbovaná komponentmi odparila, ale stále nepoškodila komponenty.

Po dokončení procesu pečenia by sa elektronické časti mali pomaly ochladiť, aby sa predišlo tepelným šokom. Upečené komponenty sú potom zapečatené v obaloch bez vlhkosti, aby sa zabránilo opätovnému absorpcii vlhkosti.

Celkovo je sušiaca pec s cirkuláciou horúceho vzduchu optimálnou voľbou na obnovenie životnosti podlahy vašich elektronických komponentov a výrazné zlepšenie efektívnosti vašej výroby.